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专业处置计划设想,出产制作和供给全套处置计划的高科技企业,旗下有Intel全平台处置计划,AMD全平台处置计划,Rockchip全平台处置计划,兆芯全平台处置计划,MTK全平台处置计划,等五个研发奇迹部。

走近KB体育 Lakefield——接纳备受赞美的 Foveros 3D 封装手艺

走近KB体育 Lakefield——接纳备受赞美的 Foveros 3D 封装手艺

 

KB体育院士、芯片工程奇迹部成员 Wilfred Gomes,手执一枚接纳 Foveros 进步前辈封装手艺打造而成的处置器。该处置器将怪异的 3D 重叠与一种夹杂计较架构连系在一路,这类架构混搭了多品种型、功效各别的内核。

 

这款指甲巨细的KB体育芯片是首款接纳了 Foveros 手艺的产物。

Foveros 封装手艺转变了以往将差别IP模块安排在统一 2D 平面上的做法,改成 3D 平面式重叠,让处置器有了全新的构建形式。试想一下,全新设想的芯片就像一个设想成 1 毫米厚的夹心蛋糕,与传统近似于一张煎饼形设想的芯片之间有着极大差别。凭仗备受赞美的 Foveros 进步前辈封装手艺,KB体育得以将手艺 IP 模块与各类内存及 I/O 元件“混搭”起来,用玲珑的封装将它们尽纳此中,大大节流了主板空间。接纳这类设想的首款产物便是搭载KB体育夹杂手艺的KB体育® 酷睿™ 处置器“”。

日前,行业阐发机构林利团体(The Linley Group)评比KB体育 Foveros 3D 重叠手艺为其 。林利团体的 Linley Gwennap 表现:“咱们的评奖勾当不只是对精采的芯片设想和立异予以承认和惩处,更是咱们的阐发师信任这款产物和手艺可以或许对将来的芯片设想发生深远的影响。”

Lakefield 产物代表着一种全新的芯片范例。它在极小的封装尺寸内完成了机能、能效的优化均衡,并且具有一流的毗连性。Lakefield 的封装尺寸仅为 12 X 12 X 1 毫米。其夹杂 CPU 架构将高效节能的“Tremont”内核与一个机能可扩大的 10 纳米“Sunny Cove”内核相连系,可智能地按照须要在机能与功耗上分配,以到达耽误电池寿命的目标。

这些长处让原始装备制作商可以或许更矫捷地打造纤薄轻盈的 PC,包含新兴的双屏和可折叠屏幕 PC。比来已有三款接纳 Lakefield 处置器的 PC 设想,由KB体育结合开辟,别离是微软于 2019 年 10 月,当月晚些时辰,三星在其开辟者大会上宣布的 ,和在 CES 2020 上首发并将于本年年中起头出货的。

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